云恒制造
新闻中心
全部
企业动态
行业动态
技术知识
资讯丨2022年电子行业深度研究报告
2022-11-28 10:12:33
全球半导体产业在持续成长，天花板不断上移。全球半导体销售额：2002年1422亿美元，2012年2916亿美元，2020年4404亿美金，预计2021年5530亿美金；历史上PC和智能手机是半导体增长的两大核心引擎；当前终端创新不止：汽车智能化电动化、光伏风电储能、5G和物联网、AI/云 计算、ARVR等，促进半导体需求持续增长。
技术丨用192个LED做一个智能手表
2022-11-28 09:08:30
如何用192个LED元件，DIY一款智能手表？手表材料包含：WIFI、BT、Mesh、一个振动马达、一个RTC、4个按钮、一个USB-C连接器，最重要的是：192个LED，可以控制它们实现复杂的灯光效果。
IGBT：电力电子行业的“心脏”
2022-11-21 09:18:24
新型功率半导体器件IGBT已成为电力电子领域开关器件的主流发展方向。今天云恒制造就来分析介绍一下IGBT行业。
技术丨常见SMT极性元器件识别方法（图解）
2022-11-14 08:36:02
极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意，因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效，因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。
技术丨电子元器件7大常用的封装形式
2022-11-07 08:52:15
贴片元器件（SMT）是半导体器件的一种封装形式。1、SOP/SOIC封装 2、DIP封装 3、PLCC封装 4、TQFP封装 5、PQFP封装 6、TSOP封装 7、BGA封装
技术丨针对无铅回流焊接工艺的思考
2022-10-24 09:13:15
详细了解回流焊各温区的温度、锡膏合金的加热时间以及锡膏在各温区的变化，有助于理解理想温度曲线的意义。
技术丨减少SMT制程中芯片焊接空洞及原因分析
2022-10-20 14:39:15
众所周知，在焊接大平面和低托脚高度元件时会有空洞形成，如QFN 元件。这类元件的使用正在越来越多，为了满足IPC 标准，空洞形成使许多PCB电路板设计师、PCBA焊接EMS代工厂商和质量控制人员都倍感头痛。
云恒丨深度解析SMT抛料原因与解决方案（精华版）
2022-10-08 08:34:00
SMT贴片机抛料——指的是贴片生产过程中的作出的抛出原料件，吸到料之后不贴，将原料扔进抛料箱或其他地方，导致无法执行贴片生产任务。长此以往，过高的抛料率不仅会造成大量料损，更降低了出产功效，抬高了生产成本。所以应该如何降低贴片机抛料率，提升企业生产效能呢？下面就与大家分享一下云恒一站式服务总结出的解决方案。
技术详解 | PCBA器件脱落失效分析
2022-09-19 08:49:09
化镍浸金作为高端PCB表面处理的首选，具有可焊接、可触通、可打线、可散热等功能。然而，因其工艺质量的高要求，导致产品镍腐蚀、黑盘等失效问题时有发生。本文以PCBA元器件脱落失效为例，通过表面分析、形貌观察、切片分析与可焊性测试等方法，分析PCBA器件脱落失效的原因与机理，并提出改善建议。
SMT贴片焊接制程分析防错法，有案例最靠谱！
2022-09-13 17:26:12
人为作业错误导致的批量不良问题，是所有SMT行业都或多或少存在的问题，大家为了不让操作人员出现错误，都在想各种办法来防止错误的发生，以下就是我们总结出来的一些经验，与大家分享。
共有710篇文章
当前页：71
总页数：71
前往
页
推荐动态
PCBA 加工中的涂覆工艺与三防漆种类全解析
PCBA 生产过程中的静电问题
单片机及其 PCBA 加工制造
PCB 板尺寸对 PCBA 加工的影响
PCB 板上常见标记及其作用解析
PCB 板层数选择
BGA 封装技术在 SMT 贴片加工中的优势与特点
盛世庆华诞，同心铸华章！
不同的电子产品的PCB基板应当如何选择？
电子元器件采购防骗指南
云恒地址：南京江宁区诚信大道509号
©2025 云恒制造（SMT贴片加工、PCBA打样） 版权所有  苏ICP备18056041号-11