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技术丨减少SMT制程中芯片焊接空洞及原因分析
2022-10-20 14:39:15
众所周知，在焊接大平面和低托脚高度元件时会有空洞形成，如QFN 元件。这类元件的使用正在越来越多，为了满足IPC 标准，空洞形成使许多PCB电路板设计师、PCBA焊接EMS代工厂商和质量控制人员都倍感头痛。
云恒丨深度解析SMT抛料原因与解决方案（精华版）
2022-10-08 08:34:00
SMT贴片机抛料——指的是贴片生产过程中的作出的抛出原料件，吸到料之后不贴，将原料扔进抛料箱或其他地方，导致无法执行贴片生产任务。长此以往，过高的抛料率不仅会造成大量料损，更降低了出产功效，抬高了生产成本。所以应该如何降低贴片机抛料率，提升企业生产效能呢？下面就与大家分享一下云恒一站式服务总结出的解决方案。
技术详解 | PCBA器件脱落失效分析
2022-09-19 08:49:09
化镍浸金作为高端PCB表面处理的首选，具有可焊接、可触通、可打线、可散热等功能。然而，因其工艺质量的高要求，导致产品镍腐蚀、黑盘等失效问题时有发生。本文以PCBA元器件脱落失效为例，通过表面分析、形貌观察、切片分析与可焊性测试等方法，分析PCBA器件脱落失效的原因与机理，并提出改善建议。
SMT贴片焊接制程分析防错法，有案例最靠谱！
2022-09-13 17:26:12
人为作业错误导致的批量不良问题，是所有SMT行业都或多或少存在的问题，大家为了不让操作人员出现错误，都在想各种办法来防止错误的发生，以下就是我们总结出来的一些经验，与大家分享。
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