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BGA和DIP有什么区别

来源：云恒制造 2023-06-02 14:23:53

BGA和DIP是IC封装的两种常见形式，虽然它们都是用来保护芯片并提供连接，但它们有着很大的区别。云恒小编将从八个方面来谈谈BGA和DIP有什么区别。

来源：云恒制造 2023-06-02 13:37:02

BGA(Ball Grid Array)是一种电子封装技术，也被称为球栅阵列，它将芯片直接安装在球形焊点上，而不是传统的插针式封装，是电子半导体行业中常见的封装技术之一。BGA封装技术是为了解决传统的DIP封装技术所存在的问题而出现的。

什么是柔性印刷电路板

来源：云恒制造 2023-06-02 11:38:58

柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board,简称FPC)是一种具有柔性、可折叠、可弯曲的印刷电路板。它是由一种特殊的材料制成，可以像薄膜一样自由地弯曲和折叠，因此被广泛应用于各种电子设备中。FPC的历史可以追溯到20世纪60年代，当时它主要用于航空航天领域中的雷达和通讯设备中。随着科技的发展和应用领域的扩大，FPC逐渐进入了消费电子、汽车电子、医疗电子等领域，成为现代电子设备中不可或缺的一部分。

波峰焊如何进行波形分析

来源：云恒制造 2023-06-02 10:06:01

波形分析是指通过对波峰焊过程中产生的电信号进行分析，以确定焊接质量和效率的方法。在波峰焊过程中，产生的主要电信号包括上升时间(Lead Time)、下降时间(Fall Time)、过冲时间(Overshoot Time)等。这些电信号与焊接质量直接相关，通过分析这些电信号可以判断焊接是否合格。云恒小编给大家介绍四种波峰焊进行波形分析的方法。

H100由台积电独家代工，不考虑新增第二家晶圆代工

来源：云恒制造 2023-06-02 08:50:07

6月1日消息，英伟达CEO黄仁勋在台北电脑展主题演讲后表示将力求实现供应链多元化，并表示对未来与英特尔合作搭载人工智能芯片持开放态度。黄仁勋现表示，H100是由台积电独家代工生产，不会考虑新增第二家晶圆代工，主要原因是整个设计代工流程上，“做1次都很困难了，分开2家代工做2次更困难”。

如何确定波峰焊的最佳焊接参数

来源：云恒制造 2023-06-01 17:15:19

波峰焊是一种常见的电子元器件连接方式，其工作原理是利用波形炉将焊锡涂敷在元器件上，通过预热和加热使焊锡熔化，实现焊接。波峰焊的焊接质量和效率与焊接参数有关，因此如何确定波峰焊的最佳焊接参数是实现高质量、高效率波峰焊的关键。

波峰焊技术优劣分析及其与传统焊接技术的比较

来源：云恒制造 2023-06-01 15:59:22

波峰焊技术是一种现代化的焊接技术，它在电子、通讯、汽车、家电等领域中得到了广泛的应用。波峰焊具有许多优点，同时也存在一些不足之处。跟传统焊接技术相比，波峰焊还是有许多不同之处，云恒小编为大家一一介绍。

x-ray检测技术在电子制造中发展趋势

来源：云恒制造 2023-06-01 15:41:46

随着电子制造业的不断发展和进步，X-ray检测技术也在不断地发展和完善，并持续提高其检测精度和效率。在未来，X-ray检测技术将成为电子制造中不可或缺的一项技术，并且将在自动化和智能化等方面得到更多的应用。我们就来简单分析一下x-ray检测技术在电子制造中发展趋势。

X-ray检测技术的原理及应用

来源：云恒制造 2023-06-01 15:14:53

在电子元器件的制造过程中，缺陷问题一直是制约产品质量和可靠性的重要因素之一。如何有效地检测电子元器件中的缺陷，提高产品质量和可靠性，成为了电子制造业亟待解决的问题。X-ray检测技术作为一种非破坏性的缺陷检测方法，能够有效的解决这个问题，我们来谈谈X-ray检测技术的原理和应用。

AOI检测技术的流程

来源：云恒制造 2023-06-01 14:41:00

AOI检测技术是一种自动化光学检测技术，通过使用高分辨率图像传感器和计算机视觉算法来检测PCB上的元件、连线和焊点等是否存在缺陷或错误。AOI检测技术可以对PCBA的外观、尺寸、位置、极性、焊接等方面进行检测，有效地提高产品的质量和可靠性。云恒小编将会在下面的文章中简单的介绍其流程和优势。

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