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钢网在PCBA制造中的常见问题及解决措施

来源：云恒制造 2023-06-05 15:38:13

钢网是作为PCB的支撑材料之一，对电路板的质量和性能有着重要的影响。然而，在实际生产过程中，钢网也会遇到一些常见问题，这些问题如果得不到及时解决，将会严重影响PCBA的制造质量和效率。云恒小编将和大家探讨钢网在PCBA制造中的常见问题及解决措施。

PCBA中的钢网由什么材料制成，有哪些特点

来源：云恒制造 2023-06-05 14:32:26

PCBA制造中的钢网是一种重要的辅助工具，用于在PCB板上将电子元器件准确排列，并在焊接过程中保证焊点的均匀和稳定。云恒小编会在下面的文章中给大家介绍钢网的制成材料以及它的特点。

PCBA板翘的原因有哪些

来源：云恒制造 2023-06-05 14:29:45

在PCBA板制造过程中过回流焊和波峰焊时，由于各种因素的影响PCBA板会产生变形，出现板翘的现象，从而导致PCBA焊接的不良，这已成为生产人员比较头痛的问题。那么，哪些因素会导致PCBA板翘呢？

PCBA打样上锡不饱满的常见原因

来源：云恒制造 2023-06-05 13:41:45

在PCBA制造过程中，上锡是一道关键的工序，它不仅影响电路板的美观度，还会影响电路板的可靠性。因此，锡膏的饱满度是电路板质量的重要指标之一。但上锡不饱满也是个常见的问题，特别是在高密度PCB中。云恒小编今天要讨论的就是PCBA打样上锡不饱满的常见原因有哪些。

SMT为什么会出现抛料问题

来源：云恒制造 2023-06-05 10:47:54

抛料是指在SMT生产过程中，由于某些原因导致贴装好的电子元件从印制电路板上脱落的现象。抛料不仅会影响生产效率，还会造成产品质量下降，甚至会导致设备损坏和安全事故的发生。云恒小编将为大家分析SMT出现抛料问题的原因。

为什么要使用到后焊工艺

来源：云恒制造 2023-06-05 10:32:21

随着社会的不断发展和科技的不断进步，焊接技术也在不断更新和改良，后焊工艺就是在焊接中发展起来的一种新技术。在过去，焊接工艺的发展大多是基于前焊工艺的基础上进行完善和改进的，为什么现在需要使用后焊工艺呢？云恒小编来为大家答疑解惑。

锡膏网与红胶网有什么区别

来源：云恒制造 2023-06-05 09:34:02

在电子制造行业中，焊接是必不可少的一环。而在焊接过程中，锡膏网和红胶网则是两个常见的工具，主要用于印刷电子元件生产中的印刷工艺。它们虽然都是用于保护电路板的，但是在使用上却有着很大的区别。云恒小编带大家了解锡膏网与红胶网有什么区别。

SMT表面贴装技术常见问题及解决方法

来源：云恒制造 2023-06-02 15:46:30

SMT表面贴装技术是一种现代化的电子制造技术，它将电路板(PCB)上的元器件通过表面贴装的方式固定在PCB上。相比传统的插针式焊接技术，SMT技术具有高精度、小尺寸等优点。在SMT技术的应用过程中也会遇到一些常见的问题，从而影响产品的品质和生产效率。下面跟着云恒小编一起来看看这些问题及解决措施。

FCT检测的优缺点有哪些

来源：云恒制造 2023-06-02 15:10:07

在电子制造业中，FCT测试不仅可以帮助厂商确保所生产的产品质量，还可以避免由于缺陷性零件或组件而导致的产品召回和其他问题。这种测试可以帮助制造商提高生产效率和降低成本，因为只有在电子设备的各个部分都通过测试后，才能进行下一步的装配和生产。云恒小编将和大家详细说说FCT检测的优缺点有哪些。

什么是FCT检测

来源：云恒制造 2023-06-02 15:07:49

FCT是Functional Component Testing的缩写，是一种基于软件的测试方法。这种测试通常是在电子设备装配完毕后进行的，在FCT测试过程中，设备的外部测试接口与设备的内部电路连接，以确保设备的功能符合预期,目的是确保所有电路和组件都能正常工作。与传统的手动测试不同，FCT使用自动化测试工具来模拟用户操作，从而更准确地检测产品的缺陷和问题。

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