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如何解决出现锡珠的问题
来源：
云恒制造 2023-08-16 13:22:27
在电子焊接过程中，出现锡珠的问题是常见的。锡珠是指焊接过程中产生的不必要的焊锡团块，会导致焊接不良、短路等问题。为了解决这一问题，我们需要对焊接工艺进行优化，并采取一些措施来减少或消除锡珠的产生。
多层pcb板快速打样有什么难点
来源：
云恒制造 2023-08-16 11:41:28
多层PCB板的快速打样是电子制造领域中常见的一项工作，但也存在着一些难点。云恒小编将就多层PCB板快速打样所面临的难点展开讨论，以期帮助大家更好地理解并应对这些挑战。
fpc覆盖膜开窗是什么意思
来源：
云恒制造 2023-08-16 11:25:59
FPC覆盖膜开窗是一种在柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)中使用的技术。FPC是一种由柔性基底材料制成的电路板，其特点是薄、轻、柔韧性强，可在复杂或受限空间中灵活布线。
bga芯片焊接工艺步骤
来源：
云恒制造 2023-08-16 11:11:12
BGA（Ball Grid Array）芯片是一种表面贴装技术，它使用一种特殊的焊球阵列来连接电路板，而不是传统的引脚。BGA焊接工艺需要精细的操作和专门的设备，以下是详细的焊接步骤。
特性阻抗和差分阻抗的区别
来源：
云恒制造 2023-08-14 13:37:31
特性阻抗和差分阻抗是在电子设计中经常接触到的两个重要概念。它们都与传输线的设计和信号传输有关，但又有一些区别。云恒小编将对特性阻抗和差分阻抗进行详细介绍，并比较它们之间的区别。
