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2022年度PCB高阶封装市场回顾
来源：
网络 2023-03-09 10:04:46
去年，为了最近颁布的《CHIPS法案》的目标，IPC加大了工作力度，促进政府决策者和其他关键受众了解了对整个半导体供应链的投资，尤其是高阶封装和印制电路板的重要性。
苹果将在今年下半年推出配备M3芯片的iMac
来源：
易百纳社区 2023-03-07 14:25:53
苹果正在准备一款新的iMac，最早可能在今年下半年推出。据报道，虽然新款iMac将采用与之前型号相同的24英寸显示屏尺寸，但预计它将配备更强大的M3芯片，采用3nm工艺。
PCBA焊接中常见假焊虚焊的预防方法
来源：
网络 2023-03-06 15:56:00
在PCBA焊接加工过程中，常常会引起虚焊和假焊，这是由多种因素造成的。下面云恒制造简单列举一些比较常见的因素，通过一些预防措施并结合实际情况，则可有效减少虚焊和假焊等焊接缺陷。
SMT常见不良情况有哪些？SMT常见不良现象图文解说汇总
来源：
网络 2023-03-04 11:02:51
空焊(Missing Solder)：零件的PIN脚或PAD与PCB的PAD之间没有锡焊接, 称为空焊
