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PCB沉头孔是什么

来源：云恒制造 2023-08-07 11:46:00

PCB（Printed Circuit Board）沉头孔是指印刷电路板上的一种特殊孔洞结构，用于固定和连接电子元器件。在PCB设计和制造过程中，沉头孔是非常常见和重要的组成部分。它们在电子产品中起着至关重要的作用，为电子元器件的安装和连接提供了稳固的支撑。云恒小编将介绍PCB沉头孔的定义、分类及其在PCB制造中的应用。

PCB热设计要注意哪些问题

来源：云恒制造 2023-08-07 11:30:46

PCB热设计是电子工程师在设计电路板时必须考虑的一个重要问题。随着电子产品的不断发展，对于PCB的散热性能要求也越来越高。云恒小编将介绍PCB热设计中需要注意的一些问题。

DIP插件加工流程

来源：云恒制造 2023-08-07 11:10:54

DIP（Dual In-line Package）插件是一种常见的电子元件封装形式，广泛应用于电子设备中。DIP插件加工是指将电子元件组装到DIP插件中的过程，是电子制造过程中的关键环节之一。云恒小编将介绍DIP插件加工的基本流程和关键步骤，以帮助大家更好地理解DIP插件制造的过程。

FPC激光焊接点焊标准

来源：云恒制造 2023-08-07 10:57:40

FPC激光焊接点焊标准是一种用于FPC（柔性印刷电路板）的焊接技术。FPC是一种轻薄、柔软、可折叠的电路板，广泛应用于电子产品中，如手机、笔记本电脑、数码相机等。FPC激光焊接点焊标准规定了FPC与其他电子元件进行连接时的焊接要求，包括焊接位置、焊接时间、焊接温度等。

什么条件下PCB可以直接过波峰焊而不需要载具

来源：云恒制造 2023-08-07 10:36:10

在电子制造过程中，印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的组装是一个关键步骤。而传统的PCB组装方式通常需要使用印刷电路板载具，即将PCB固定在载具上，然后通过波峰焊机进行焊接。然而，在某些特定的条件下，PCB也可以直接过波峰焊而不需要使用载具。云恒小编将详细介绍PCB直接过波峰焊的条件及其优势。

电路板和单片机区别是什么

来源：云恒制造 2023-08-07 10:09:28

电路板和单片机是电子工程领域中常见的两个概念，它们在实际应用中有着密切的关系。然而，尽管这两个概念都与电子技术相关，但它们之间存在着很大的区别。云恒小编将详细介绍电路板和单片机的区别，以帮助大家更好地理解这两个概念。

全新酷睿Ultra（Meteor Lake）处理器将至，英特尔“创新2023 ”活动细节披露

来源：云恒制造 2023-08-07 09:02:40

8月7日消息，英特尔将于9月19日起举行为期两天的Innovation 2023（创新2023）活动，期间所有会议的时间表已公布，确认将展示新一代Meteor Lake处理器架构。

PCBA一站式服务，引领EMS行业新形态

2023-08-04 17:00:00

PCB板上的Mark点是什么

来源：云恒制造 2023-08-04 11:58:01

在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的设计和制造过程中，电路板上存在一些小而明显的标记点，称为Mark点。这些Mark点在PCB制造和组装过程中起着重要的作用。云恒小编将介绍Mark点的定义、功能以及在PCB制造和组装中的应用。

PCB电路板飞针测试与测试架有什么区别

来源：云恒制造 2023-08-04 11:43:05

电路板在现代电子设备中起着至关重要的作用，它们承载了各种电子元件和连接线路，使得设备得以正常运行。而为了确保电路板的质量和性能，需要进行一系列的测试和检验工作。在电路板测试中，飞针测试与测试架是两种常用的测试方法。虽然它们都是为了检查电路板的连接和性能，但是在测试方法、测试范围和适用场景上存在着一些区别。

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